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PAM4 DSPs Battle LPO for OFC Mindshare

February 2024

PAM4 DSPs与 LPO在OFC上的争

OFC结束后,LightCounting更新了其关于PAM4和相干DSP的报告

去年,模块供应商展示了首批1.6T光模块,而今年DSP供应商则展望了第二代1.6T模块设计。第一批1.6T模块将16x100G主机接口连接到8x200G光模块(16:8),而下一代设计将与即将推出的200G/通道交换ASIC一起工作,如图中的顶部所示。Broadcom在三月的投资者活动中披露了其Sian2 1.6T 8:8 DSP,而Marvell则在OFC上宣布了其类似的Nova 2。为了不被1.6T市场所忽视,MaxLinear提前宣布了Rushmore,该产品也针对8:8设计。尽管该公司没有透露产品细节,但它披露了三星Foundry作为Rushmore的制造合作伙伴,使其与使用TSMC的竞争对手区别开来。


在线性插拔光学(LPO)和其他非完全DSP的变体,在单通道100G 方面取得了进展,但供应商也为200G/通道铺平了道路。去年十一月,Credo Semiconductor首先宣布了一款用于半重定时模块的单向传输800G PAM4 DSP,这些模块现在被称为线性接收光模块(LRO)。在OFC上,Marvell也加入了LRO阵营,推出了Spica Gen2-T,这是其5nm 800G DSP的单向传输版本。该公司声称新芯片可以使800G模块功耗降到8w以内,相比于全DSP模块,功耗降低了约40%。尽管Macom展示了200G/通道LPO所需的组件,但越来越多的人认为在200G/通道时,可能需要LRO。与此同时,仅用于发送的100G/通道DSP可以作为LRO概念验证的工具。

DSP的高成本和功耗,再加上客户对LPO的兴趣,为提供替代方案的初创公司创造了机会。TeraSignal在OFC上公开亮相,推出了一款称为智能再驱动器的独特集成电路。该芯片应用于400G和800G的LPO模块,是一款基于CMOS工艺的100G/通道线性再驱动器。该工艺使芯片具备了额外的智能功能,例如数字眼监测器,可以实现链路调节和监测。另一家初创公司NewPhotonics在光学领域展示了200G/通道的均衡技术。除了发送均衡器外,该公司的光集成电路还集成了调制器和激光器。

OFC 2024证明了PAM4光收发模块没有放之四海而皆准的设计。人工智能后端网络的大规模应用提高了功耗降低的重要性,特别是对于短距离光收发模块。随着DSP与LPO之间的辩论迅速转向200G/通道设计,我们可以预期在2025年出现新的创新。

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